岗位信息
岗位职责：
1、根据Chip/IP的整体设计要求，完成layout整体布局；
2、根据设计规则和电路要求，完成block level和 Top Level的layout设计；
3、完成Chip/IP的layout设计验证，包括LVS、DRC、ANTENNA、PERC等；
4、产生Abstract及LEF等相关文件；
5、提取寄生参数，协助电路工程师完成后仿；
6、协助APR工程师完成SOC的芯片整合；
7、产生Tape-out 相关的数据和文件；
8、相关layout文档的撰写。
岗位要求：
1、微电子、电子工程类相关专业,本科及以上学历；
2、3年以上模拟和混合信号layout工作经验；
3、熟悉IC设计流程, 并有一定的半导体器件基础知识和模拟电路基础知识；
4、熟练运用IC layout设计及验证工具( Cadence, Calibre等)；
5、熟练运用virtuoso-XL者优先；
6、具有Flash/SRAM/ROM等Memory layout工作经验者优先；
7、熟悉SKILL/TCL等语言，具有APR工作经验者优先；
