岗位信息
1.按公司经营策略，客户需求以及市场发展趋势制定产品技术路线规划，主导产品规划、研发直至交付给销售。
2.了解行业发展状况对管理层规划提出建议。
3.建立物料一致性强、工艺流程兼容性好的设计体系，降低新产品开发成本实现更好的成本效益
4.制定团队工作成绩绩效目标，协助跨部门协调完成计划项目，并定期评估团队的KPI绩效
5.对产品技术问题，与工程、设备、生产等部门协调关键异常，确保符合流程和质量要求
6.应对突发事件、投诉等异常
工作技能要求
"知识及教育水平：
大学本科及以上 电子、材料、物理等工程类专业。 5年以上从事半导体行业相关经验"
职位技能：熟悉TVS管、稳压管、肖特基管、MOS管、开关管、三级管等半导体分立器件。有半导体集成器件知识。熟悉半导体封测流程和工艺， 了解半导体分立器件晶圆， 以及半导体封装、测试设备。 熟悉Production Control Plan, FMEA, SPC，PPAP流程
工作经验：具备一定的产品开发和项目管理经验，5年以上半导体产品封、测相关经验。熟悉产品开发全流程，熟悉业务规则、产品功能、开发成本。熟悉业务团队管理与技术培训。能把握产品开发方向，对项目目标达成有掌控能力，对公司资源有一定的调动能力。
其他素质：成熟稳重、能承受工作压力、有较强的判断和思考能力和沟通技巧。 具备从计划到执行的团队管理能力。熟悉Microsoft office 软件。
