芯片后端设计

岗位信息

职位详情
岗位职责:
1、根据要求完成从RTL或netlist到GDS的相关数字后端工作;
2、负责floorplan / powerplan/ CTS/ route/ STA/ IR drop / DRC/ LVS。
任职条件:
1、熟悉数字后端设计流程，了解IC制造流程和工艺;
2、熟悉并能够编写C shell / tcl脚本;
3、有两年至五年使用Synopsys/CADence等主流布自动局布线工具数字后端设计经验;
4、有良好的团队合作精神和沟通能力。