岗位信息
岗位：高级硬件工程师
岗位要求: 6~12年计算机硬件开发经验
1、电子,计算机,通信类相关专业本科及以上学历;
2、非常熟悉数字电路,模拟电路及基本元器件的工作原理;
3、熟练Protel, Allegro&Orcad Capture等绘图工具;
4、动手能力强,熟练使用示波器,万用表,逻辑分析仪等辅助分析工具;
5、普通话流利,英语读写流利; 能熟练看懂电子零件的英文资料；
6、有很强的逻辑思维能力和良好的团队合作意识;
7、具有丰富的电源/电磁兼容/信号完整性等方面的设计和debug经验;
8、6年以上x86或龙芯平台相关产品的硬件研发经验,能独立承担较复杂产品的开发任务。
岗位职责：
1、负责系统级产品核心板卡的设计开发,包括drawing schematic ,placement ,check layout;
2、解决试产过程中出现的各种技术问题, 包括整机电磁兼容的调试与认证;
3、负责料件的选择和确认,BOM 的建立和修改;
4、旧机种维护及失效分析;
5、协助攻关解决团队内的技术疑难问题;
6、协助客户实时解决问题;
7、需配合客户需求短期出差解决技术设计问题。
岗位：高级软件工程师
1、参与项目的需求分析、可行性分析、总体方案制定，软∕硬件资源、性能、开发工具评估。根据开发经验在设计评审中提出设计风险点，并提出有效评审意见。
2、根据项目要求，完成相关主板的固件需求分析和系统设计、软件代码开发、Bring Up、移植调试、维护和量产后产品固件维护，符合项目进度、质量与成本要求。
3、与固件厂商协同工作，基于固件进行芯片的调试和开发，分析并解决固件的bug。
4，整理并输出固件设计相关的技术文档，固件领域开发经验、重要功能开发方案、重点问题解决方案等文档，并积累成库。
5、配合软件工程师完成固件驱动开发∕集成∕测试。
6、参与固件新功能开发预研，了解固件最新构架，提高系统性能。
7、完成上级领导安排的其他工作任务。
岗位要求：
1、掌握软件设计流程和软件质量控制；
2、掌握UBoot, RedBoot，PMON等BSP开发；
3、掌握linux内核调试，驱动编写与调试等技能
4、熟练掌握C语言编程；
5、熟悉 ARM、Mips等处理器架构，有国产处理器（飞腾，龙芯…）开发经验为佳；
6、熟悉板级产品的Bring up,故障解决，熟练使用各种故障分析工具；
7、熟悉各种技术规范，比如SPI,I2C,SATA,USB，PCIE等；
8、具备良好的系统和信号Debug能力；
9、了解基本的电路知识和设备驱动；
10、作态度积极主动，肯钻研，富有团队协作精神和自我管理意识；
