Wire-bond 工程师

岗位信息

三、Wire-bond 工程师 薪资待遇：10-15K
岗位职责：1、根据产品研发及制造要求，执行工艺开发计划；
2、推动工艺制程持续改进，对IC封装过程中产品出现的芯片分层、载体分层、焊点分层、冲线和交丝等异常，提出改善方法；
3、根据上级要求，配合执行团队建设项目以及实现自我发展。
岗位要求：1、 能够灵活运用各种wire bond设备；
2、大专及以上学历，电子信息相关专业，5年以上键合工艺岗位相关工作经验；
3、掌握半导体行业英语的读写能力，并具备一定的口语沟通能力。