封装工程主管

14~15万元

全职 | 大专 | 经验不限 | 年龄不限

岗位信息

1.五年以上LED封装厂PIE工程师/研发工程师工作经验;
2.了解LED封装各物料特性,可独立完成新产品的开发和物料评估替换工作。
3.可独立完成生产过程中异常分析及处理;
4.熟练操作LED各封装设备及仪器;
主要工作职责及内容:
1.负责工程部的日常工作管理,跨部门沟通及协调工作。
2.负责提出制程的工艺流程,制造设备,冶具的合理改善,确保LED产品生产效率的不断提高以及产品品质稳定;
3.监督及组织新产品的开发及导入工作,确保产品可以顺利投产
4.新物料、新工艺、新设备导入,控制产品成本,提高产品竞争优势。
5.协助品质部分析客诉异常,并针对工艺及制程进行纠正、改善;

其他信息

汇报对象:研发总监
下属人数:0
所属部门:研发部

公司信息

所属行业:电子技术/半导体/集成电路
公司规模:100-499人