岗位信息
工作职责：
1、负责半导体设备的软件开发（晶圆划片，裂片、芯片分选、刀轮切割等）
2、需要参与项目需求分析，定制设备控制方案；
3、负责设备软件开发、调试、软件问题跟踪处理
4、负责视觉方案设计，器件选型、测试，功能实现等；
5、软件技术方案、说明书及相关培训文档编写；
任职要求：
1、统招本科及以上学历，计算机软件相关专业，2年以上工作经验；
2、熟悉C++、C#等编程语言的一种或几种，熟悉windows应用程序开发（了解UI设计基础知识、熟悉TCP/IP通讯开发技术、串口编程、线程安全编程者优先）；
3、有机器视觉或图像处理相关工作经验,熟悉Halcon、OpenCV、Visionpro等的一种或几种；
4、有半导体行业设备软件开发经验，有固高、雷赛、ACS等运动控制卡以及一种或多种打标卡开发经验者优先；
5、具有良好的代码编写风格、良好的技术文档编写能力；
6、良好的团队协作精神、学习能力，工作积极主动；
