车载模拟芯片设计工程师

42~84万元

全职 | 硕士 | 3年及以上工作经验 | 30岁-45岁

岗位信息

职位介绍
车载IC设计 DFMEA APQP PPAP 功能安全

职位描述:
1. 分析,设计模拟和混合信号集成电路, 例如 PLL, VCOs, ADC, high speed I/O, equalizer, SERDES, CDR等.
2.高速CMOS数字电路的定制化设计.
3.指导模拟电路和高速数字电路的布局布线( layout).

专业要求:
1.3年以上车载芯片开发经验
2.掌握DFMEA/APQP/PPAP的要求,有功能安全相关的设计经验
3.有设计和布局布线工具如 Cadence Virtuoso, Cadence Spectre-RF, HSPICE, 或其它类似仿真和布局布线工具的使用经验
4.对半导体器件和工艺的良好理解能力.
5.有模拟和混合信号集成电路背景的硕士或博士学位.

其他信息

汇报对象:部门经理
下属人数:0
所属部门:研发

公司信息

所属行业:电子技术/半导体/集成电路
公司规模:50-99人