岗位信息
岗位：半导体/芯片-FAE 现场应用工程师
岗位职责
1：配合销售人员推广公司MOS、IGBT等产品，并对相关应用领域进行调研。
2：负责为客户提供产品选型及给客户进行技术指导。
3：负责跟踪所推广产品的进展情况。
4：负责客户投诉的现场确认分析及处理，及时追踪、验证、回复与汇总，并有效预防；
5：撰写所负责产品线的技术文档及内部文件，对公司销售人员、产品部相关人员进行产品介绍和产品技术培训；
职位要求：
1：大专或以上学历，微电子、电子信息类相关专业
2：具有良好的电路基础知识，熟悉功率器件结构及其工作原理，了解MOS，IGBT的基本特性及计算分析。
3：3年以上功率器件FAE工作经验，熟悉BMS，开关电源以及逆变器等领域功率器件应用为佳。
4：具有良好的沟通协调及团队协作能力。
岗位：半导体/芯片-MOS封装工程师
岗位职责：
1：配合研发部门进行MOS管项目封装方案选型评估。
2：建立并维护产品封装技术规范，包括BOM、装片焊线图、打印规范、测试程序、包装规范以及用于封装和测试的SOP等。
3：掌握MOS产品参数，协调封装厂进行MOS封装工艺优化。
4：组织封装厂进行可靠性评审并对可靠性进行持续性提升。
5：跟踪样品生产，发现解决新产品的制造相关技术问题，确保新产品制造满足质量要求以实现量产。
6：统计分析产品CP、FT数据并汇总良率报告，负责工程改善提高产品良率。
任职要求：
1：大专及以上学历，电子、物理、材料等相关专业，了解半导体封装材料和方法
2：有DFN，CLIP，TO封装设计2年以上工作经验，半导体功率器件产品、测试、封装工程或供应商质量管理经验优先。
3：熟悉JMP/Minitab/Origin等至少一种数据统计与分析工具
4：具有较强的沟通技巧和跨部门合作能力。
全职，月薪8000-1.5W,五险一金等
希望封装工程师最好出身在以下这些大厂： 华南杰群、风华芯电，华汕、赛意法、安森美、天水华天、通富微电、佛山蓝箭、盛元、气派、富满、等
