岗位信息
1、负责半导体封装连接材料产品的市场开发、客户维护和销售管理等工作；
2、参与半导体封装连接材料产品推广与宣传，执行并完成公司销售指标及收款计划；
3、开拓新市场,发展新客户,扩大产品销售范围；
4、负责市场信息的收集及分析；
5、管理维护客户关系。
任职资格：
1、本科及以上学历，金属材料、材料物理、材料化学、材料科学与工程等材料相关专业；
2、1年或以上相关行业工作经验（半导体、电子封装、集成电路元器件等）；
3、具备一定的客户开发能力及市场分析判断能力；
4、反应敏捷、表达能力强，具有较强的沟通能力及交际技巧；
5、乐观开朗，能够承受较大压力，计划性强，有团队协作精神，认真严谨。
公司福利：
1、基本工资+岗位工资+全勤奖+住宿补贴+餐费补贴+生日礼金+年底双薪+绩效提成；
2、国家法定节假日+带薪年假+带薪病假；
3、五险一金福利待遇+定期体检；
4、优越舒适的四人间住宿环境+美味的下午茶糖水和水果；
