岗位信息
数字IC后端工程师 （ 属于IC设计部，目前10多人，目前由公司副总兼管，如果优秀的人选可以上升部门经理。 ）
岗位职责：
1、参与完成芯片从逻辑综合后网表到芯片Tape-out全流程工作；
2、完成自动布局布线，clock tree合成，静态时序分析，功耗计算，IR压降分析，串扰分析，物理验证（DRC/LVS）等；
3、从实现角度优化全芯片面积及功耗；
4、完成后端设计及交付；
5、 配合完成与Foundry及IP供应商的沟通，完成芯片tape-out相关工作。
任职要求：
1、本科及以上学历，电子工程、微电子等相关专业，2年以上数字后端设计经验；
2、熟悉数字电路设计流程；
3、熟练使用Synopsys/Cadence/Mentor等EDA软件工具(如Design Compiler, ICC, PrimeTime, Virtuoso等)；
4、熟练使用脚本语言perl、tcl 等工具
5、具有自我驱动力，团队合作精神，良好的沟通表达能力。工作地点：杭州市余杭区爱橙街198号中电海康集团基地H楼8楼
工作年限：3-5年
薪资：20-30K
关键字：FPGA、SPI、UART、MIPI、DDR、SQI、PWM
学历要求：全日制本科（二本及以上院校，三本不考虑），专升本或硕士为（在职硕士）不考虑；
