岗位信息
职位一 芯片工艺技术员
需求人数：8
职位JD:
1.负责光刻、刻蚀、镀膜、湿法、磨抛、量测等工艺实施；
2.按照产线流片作业流程，完成晶圆流片作业；
3. 配合研发工程师完成新产品和新工艺开发等工作；
职位要求：
1.大专及以上学历，本科学历优先；
2.材料类、物理类、化学类、电子类等理工科专业优先；
3.有半导体产线建设或半导体行业工作经验优先；
4. 具备良好团队合作精神。
职位二 芯片封装技术员
需求人数：10
职位JD:
1.负责装配、焊接、封装、测试等工艺实施；
2.按照工艺作业要求，完成产品产品封装、收集产线数据并记录反馈；
3. 做好日常设备管理和6S管理等；
4.配合研发工程师完成新产品和新工艺开发等工作；
职位要求：
1.大专及以上学历，本科学历优先；
2.材料类、电子类、电气类、机械类等理工科专业优先；
3.熟悉装配、焊接、测试、检验等工艺或设备优先
4.有洁净间工作经验优先；
5.具备良好团队合作精神。
职位三 测试工程师
需求人数：2
职位JD:
1. 负责芯片与组件性能测试工作，参与产品需求分析，负责测试计划制定，预先评估项目风险，确保测试活动的顺利开展；
2. 根据产品需求和产品设计，编写功能测试设计和用例，开发自动化测试脚本；
3. 实施软件测试，完成对产品的集成测试和系统测试；
4. 保证被测系统的质量，并通过测试流程和方法创新，努力提升研发的质量和效率requirements；
5. 撰写测试作业指导书并对生产员工进行培训，督促生产员工按照作业指导书操作。
计算机、电子信息、软件工程、通信工程、机械电子工程、软件控制等相关专业
【薪酬福利】
1、具备行业内极具竞争力的薪酬，舒适的办公环境；
2、员工福利：节日福利、食宿免费等；
3、完善的培训与职业发展体系，行业资深技术导师。
