岗位信息
岗位职责：
1.设计开发碳化硅模块、混合模块及IGBT模块等，进行SiC、IGBT等模块布局设计、结构设计、电性能分析、散热分析和优化工作；
2.研发汽车级功率模块，包括设计、工艺、测试和可靠性验证等；
3.负责模块的性能测试与分析验证，如电气性能、热性能等。
任职资格：
1.本科及以上学历，2年以上相关工作经验，电气工程、电力电子与电力传动、电工理论及新技术等电气类相关专业；有汽车级功率模块设计经验更佳；
2.了解SiC、IGBT模块基本知识和结构，能进行模块电性能设计与分析；
3.了解热传导和流体基本概念，能够胜任基本的散热分析；
4.会使用电路仿真软件，掌握结构设计、热设计、电设计等知识。
福利待遇：五险一金、周末双休、餐补、交通补助、年终加薪、期权激励
其他：公司快速发展，职业上升空间大，后期根据工作经验以及对公司的贡献加薪、晋升。
地址（任选一地）：
北京--北京市朝阳区方恒国际中心A座20层2009
芜湖--安徽省芜湖市弋江区高新技术产业开发区服务外包产业园3号楼18层
关键词：半导体、碳化硅模块、混合模块、IGBT模块、汽车级功率模块
