岗位信息
经验要求：从事模拟IC设计5年以上工作经验，熟悉模拟IC设计的全流程。
知识要求：理解电源类芯片的工作原理，熟悉半导体工艺流程，熟悉相关EDA工具。能对电源类芯片做出系统规划和TOP_down的指标细分。精通模拟电路工作原理，熟悉数字电路工作原理。
能力要求：能指导IC设计工程师完成分系统和模块设计。具备模拟版图设计能力、规划能力、并能指导版图工程师完成版图设计。英文文献阅读能力。
重要性 工作内容
负责TOP_DOWN指标细分
1）分析和理解架构定义，并对困难做出合理预测
2）与架构定义者讨论难点和解决方案
3）细分各子系统和模块的设计指标，与架构定义者商讨指标合理性
4）制定该项目的时间规划
监督指导IC设计工程师的工作
1）把设计指标下发给IC设计工程师，并向设计工程师解释相应指标，帮助设计工程师理解相应的子系统和模块
2）指导和协助设计工程师完成子系统和模块的设计工作
3）确保子系统和模块的设计达到指标要求，检查设计工程师设计报告
负责系统设计和验证
1）整合子系统和模块，完成顶层搭建
2）验证子系统兼容性，对相应问题做出调整
3）完成系统仿真验证并形成报告
负责指导版图达成设计目标
1）给出floorplan，指导版图完成布局
2）指导模块的布局和匹配
3）检查版图，并指导版图修改
4）把控tapeout
协助指导CP、BT和FT工作
1）指导助理工程师完成CP、BT和FT参考文档
2）指导测试工程师完成相应的测试工作
3）评估测试有效性，并协助修改
指导完成芯片系统评估
1）指导助理工程师完成系统评估参考文档
2）协助和指导评估工程师完成系统评估
3）当出现BUG时完成debug工作
协助处理客诉和质量问题
1）当出现涉及芯片内部的客诉和质量问题时时，协助解决
