包装项目经理(PMI)

30~40万元

全职 | 本科 | 5年及以上工作经验 | 28岁-35岁

岗位信息

经 验 5年以上同岗位工作经验
其他条件 具有良好的美学修养和团队协作精神,极强的的服务意识
能力 1 能独立完成日常设计工作,包装结构,包装平面
2 熟悉国际大客户包装设计流程,能快速落实,能快速响应
3 熟悉包装材质和后期工艺,能对后期设计产品进行逐步改善和优化
4 对包装造型、结构、材质、工艺、印刷技术及包装后期了解并有一定经验,能熟练操作相关设计软件:Photoshop、Coreldraw、AI、Keyshot等,能通过对应软件,完成产品效果图;
1 根据客户需求,以最快的速度最高的标准完成量产前的所有文件、样品承认共工作;
2 快速识别供应链端技术能力水平,综合客户需求给出专业化的、可量产化的专业建议;
3 以快速高效完成大客户包装环节所有的技术问题、品质问题良性沟通;
4 以大客户的要求为基础,通过案例分享提升整体包装设计的水平;
1 对包材供应商的资质、技术、质量能力评价权
2 客户资料的保密;
3 样品承认初审;
1 完成包装的结构设计、确保设计结构落地,工艺开发、材料选型;产品图纸确认,规范图纸的标准化管理
2 包装包材方案的项目管理、质量验收与打样签样,包括评估设计方案的材料结构、制作工艺,以及开发初期的质量把控,提前规避风险
3 参与解决生产制造和售后投诉的包装问题,并对公司各部门提供有关包装的技术支持
4 负责整体包装开发,从技术实现、安全、设计等层面综合考虑,技术分析、风险评估,制定合适的产品包装方案
5 配合客户方把控材质,工艺的应用与执行,跟进打样,与供应商进行工艺,色彩,质量等方面的沟通协作
6 包装方式及包装材料的改善,降低运营成本
1 包装型材结构标准规范制定及管理
2 包装材料及技术研究与创新
3 包装颜色管理及色彩搭配

其他信息

汇报对象:工程高级经理
下属人数:0
所属部门:产品

公司信息

所属行业:电子技术/半导体/集成电路
公司规模:1000-2000人