岗位信息
资深封装研发工程师
职位概述
1.与车用模拟事业部、车用信号链事业部及车用功率事业部的同事一起合作，进行芯片封装设计的开发和执行， 确保芯片符合封装可行性，产品质量，成本等要求
2.制定模拟、信号链及功率芯片封装相关design rule，参与芯片后端设计（布局和制程）
3.与公司的封装代工厂合作，完成模拟芯片NPI导入
4.负责芯片研发过程中的封装制程问题跟踪和改善
任职要求：
1. 全日制大学本科学历,电子及相关工程类专业.
2. 8年以上封装研发相关职位工作经验
3. 2个以上车规芯片的独立封装设计经验
4. 2个以上大电压/大电流模拟芯片的独立封装设计经验
5. 有独立的8D报告编写经验
6. 对基本的模拟、数模混合及功率应用电路有深刻的理解和解读能力
7. 熟悉半导体制造及封装厂工作流程
8. 熟练使用常用的失效分析/老化实验仪器或设备
9. 掌握封装厂各工序设备操作，制程能力，材料特性
10. 掌握封装热应力，热管理仿真技能
11. 通用办公软件
12. 良好的团队合作精神
13. 积极进取的个人工作精神
