岗位信息
本岗位将主导迪凯科技全系列包装赋码系统解决方案及相应嵌入式设备的软件测试工作，
产品涉及热转印打码机、激光打码机等 PID 行业的新一代主流产品。岗位具体职责包括：
1. 根据产品需求及功能列表编写产品测试计划，规划详细的测试方案，编写产品测试用
例。
2. 根据测试计划搭建和维护测试环境。
3. 执行软件功能测试、系统测试、回归测试等，保证被测系统的质量。
4. 提交与跟踪测试产品 BUG，记录、整理并分析测试结果，确定测试用例执行失败原因，
输出测试报告。
5. 定位分析产品失效原因，并与产品、开发人员讨论，促进问题及时有效的解决。
6. 负责软件测试过程的优化与改进，协助提高研发的质量和效率。
7. 参与产品功能的用户体验相关的设计与讨论，全方位优化产品特性。
8. 负责主导自动化软件测试平台的开发与推广。
任职要求:
1. 计算机/电子/软件工程/自动化等相关专业本科及以上学历。
2. 5 年以上嵌入式设备软件测试经验，有白盒测试经验者优先考虑。
3. 熟练掌握测试流程和规范，了解单元测试、集成测试、系统测试等各种测试方法。
4. 具备嵌入式硬件基础知识，熟悉 ARM 等 MCU 的架构和开发环境，会使用常用测量工具
（万用表、示波器、信号发生器等）进行嵌入式设备的相关测设。
5. 熟悉嵌入式软件的开发流程和方法，掌握至少一门主流编程语言。
6. 熟悉 C 语言编程及 MCU 驱动接口等相关知识者优先考虑。
7. 具备良好的人际沟通能力，较强的逻辑思维能力，积极主动的学习能力。
