岗位信息
岗位职责：
1、负责编写产品规格书、依据规格书评估系统方案可行性及设计风险，完成新器件选型；
2、执行产品项目硬件开发领域进度、成本、质量及风险管控。协调与其它部门或合作者的接口技术与关系；
3、负责依据质量要求进行主板及整机调试，解决研发、试产及量产阶段相关问题，关输出相关报告；
4、对项目落地最终电控硬件技术负责，包括项目的电控BOM成本、项目硬件技术、项目硬件部分的研发质量，负责设计文档的输出，如schematic，PCB layout，BOM test plan等；
5、负责依据内部程序文件要求，完成设计过程文档的编制、归档和组织产品生命周期中技术文件的维护；
6、参与产品设计开发各个阶段的评审工作，参与重大硬件技术问题攻关；
7、负责项目电子开发过程总结、提炼经验教训，落实知识积累，协助领导优化部门或岗位工作流程及checklist；
完成上级主管分派的其它工作。
任职要求：
1.统招本科及以上学历。电子、通信、自动化相关专业，至少3年以上硬件研发工作经验。
2、精通模拟电路和数字电路设计经验，具有智能清洁类小家电产品开发经验者优先。
3、熟悉电子产品相关法律法规及产品技术标准，熟悉元器件成本；
4、能熟练使用EDA工具，PADS优先。有原理图设计、绘制能力，有两层板layout经验优先；
5、具备以下软件驱动调试能力者优先：熟悉C语言，有嵌入式系统固件开发经验，熟练掌握一种主流32位MCU软件编程。
6、工作积极主动、细致严谨；高度的责任感及抗压力；思路清晰、良好的时间管理意识；乐于沟通、具备优秀的团队合作精神；
7、熟练阅读英语文档者优先；
