岗位信息
岗位职责：
负责推动半导体制造工艺/器件开发，并与薄膜和布局团队合作开发/优化VC RAM器件，以满足性能、可靠性和可制造性要求。
识别和解决IC制造过程和设备问题。
负责半导体工艺集成，BEOL工艺，提高MRAM的良率和可靠性。
任职资格：
电子工程、材料工程、机械工程、化学工程或类似学科的硕士以上学位。
具有从事90nm以及下工艺整合3年以上工作经验。
年龄低于40岁。
优先技能和经验：
有MRAM工艺集成经验者优先
在工厂有BEOL光刻、CVD、PVD、刻蚀或CMP工艺的工作经验。
熟悉物理、堆叠设计、薄膜和器件特性以及MRAM器件性能。
熟悉Cadence，Synopsys，L-edit或其他版面设计工具。
工作热情高，良好的沟通能力和团队合作精神。
