岗位信息
1. 负责IC封装代工厂（国内/国外）整体运营管理，包括计划/异常处理/质量监控/良率提高等
2. 负责IC后端全流程供应链解决方案，包括晶圆凸点/磨划/挑晶/探针测试/封装及FT全套流程规划/供应商选择/供应商认证/以及量产维护
3. 负责封装产品新产品导入,主导代工厂技术衔接与落地。
1. 熟悉晶圆后处理制程，包括晶圆凸点/磨划/挑晶/上芯/焊线/模塑/切割/CP测试及FT。
2. 熟悉新产品封装导入流程。
3. 熟悉国内主流代工厂制程能力，有代工厂经验优先。
4. 熟练掌握失效分析手段以及质量管理工具。
5. 5年以上半导体产品或制程相关工作经验。
6. 英文听说读写能力流利。
